Форум за електроника

[kabel]

Знае ли някой как се маха част от солдер маската в средата на пътеката на sprint layout за да се усили пътечката с жица.Примерно така ама без да стържа на ръка.

[eler]

Май имаше някакъв начин, но не се сещам. Би могъл там, където не трябва да има маска да наредиш една до друга SMD контактни площадки със съответните размери.

[slav4o.com]

Няма ли в програмата поотделно разглеждане на всички слоеве в програмата, както е на Протел. Например слой solder mask. Щом има солдермаска, значи ги пращаш на платкаджийница и те отнякъде вземат слоя от файла. Всъщност на протела падовете на SMD са Top Paste (или Bottom Paste ако са отдолу) а солдер-а е за проходните отвори.

[k810]

Елементарно е. Натискаш бутона "маска" и кликваш върху пътечката която искаш да не се омаскари.
[img][/img]

[milmar]

За подобно проектирани платки най-добрия съвет е да се правят по-широки писти, няма смисъл готова мед да се изхвърли напразно във ваната за ецване. Освен това подсилването на платките със запоен проводник, в зависимост от дължината на подсиления участък, повече или по-малко деформира платката.
Такива учатъци се отбелязват на solder layer и моят съвет е да бъдат някакви щтрихи, а не ивица по цялата дължина на пистата (за да се избегне деформиране)
На Sprint не зная как се прави . Би могъл и директно на Gerber-a да отбележиш подобни места, но ти сигурно пращаш директно проекта, а не Gerber файлове?