Форум за електроника Форуми Форум за електроника
Български форум за електроника, ремонти, схеми, документация
 
 Въпроси/ОтговориВъпроси/Отговори   ТърсенеТърсене   ПотребителиПотребители   ГрупиГрупи   Регистрирайте сеРегистрирайте се 
 ПрофилПрофил   Влезте, за да видите съобщенията сиВлезте, за да видите съобщенията си   ВходВход 

Презапояване на интегрални схеми от сорта на чипсет
Иди на страница Предишна  1, 2
 
Създайте нова тема   Напишете отговор    Форум за електроника Форуми -> Ремонти на компютърна и офис техника-Computer and office equipment



Предишната тема :: Следващата тема  
Автор Съобщение
dreadx
Опитен потребител
Опитен потребител


Регистриран на: 27 Мар 2005
Мнения: 413
Местожителство: Sofia

МнениеПуснато на: Нед Мар 25, 2007 21:26    Заглавие: Отговорете с цитат

Само така не ми беше хрумвало да свалям чип - с резачка и шмиргел ;)
Топчетата могат да бъдат готови (използват се главно за промишлени цели), могат и да се създадат с помощта на специална решетка (stencil) от неръждавееща стомана, която не се запоява. Налага се върху чипа и отгоре се намазва с паста за запояване. След това пастата се разтопява и на съответните места (в отворите където има паста) се образуват топчета.
Самото запояване е разчетено така, че по-голямата част от топлината преминава през чипа (понеже и топчетата са на него), но е желателно платката да се подгрява отдолу до максималната температура, която биха издържали и другите компоненти - може би 100-120оC.?.
Стандартната сплав тинол-60/40 се топи при 180oC, но качествени спойки се образуват, когато за няколко секунди температурата се вдигне до 210-220оC. Самите чипове издържат до 250оC за 20-30 секунди, но трябва много да внимавате да не превишавате излишно температурата.
Смес от спирт и колофон не е подходяща за флюс, понеже се образува силно изпарение на тази температура (ако има голямо количество от тази смес чипа направо тръгва да се премества нанякъде). По-добре минете платката с поялник и обикновен тинол, като оберете излишното от спойките, но оставяте флюса от тинола.
Ясно е, че с установка от котлонче за кафе + пистолет за горещ въздух няма как да гоните прецизен температурен профайл на целия процес, но направете си труда горе-долу да докарате тези условия и при нагряването (понеже чипа не е малък по размер) е желателно да ползвате широка въздушна струя с по-ниска температура, за да се постигне равномерно и плавно нагряване в цялата му площ (не ползвайте 500оC).
Може да си огънете от ламаринена лента нещо като кошарка около чипа, да пази околните елементи от прегряване, или поне да ги покриете с нещо. В случай, че нямате с какво да направите топчетата може да опитате да нанесете с поялник максималното количество тинол върху чипа и върху платката, като гледате всички така оформени спойки да са равни на височина. Това е крайно непрепоръчително от гледна точка на надеждността, но е повече от нищо и понякога има успешен резултат. Лошото при този метод - чипа е много близо до платката, ако платката е леко крива може и да не хване навсякъде, сигурно се образуват по-големи усилия впоследствие при огъване на платката при нормалната и експлоатация или температурното и разширение, също така и позиционирането му ще бъде по-трудно.
Пробвал съм с променлив успех да запоявам чип и само с нагряване на платката отдолу - тя носи без проблем на 300оC, но е доста рисковано.
Вземете си един китайски мултицет с термо-сонда за 5 лв. и следете температурата. Целта е да не се вдига рязко, ами плавно и равномерно - предварително подгряване до определена температура (примерно 100oC) + запояване (за 1-2 мин. до макс. 250оC) t.e. нагрявате докато подмине 220-230оC и спирате в този момент.
Лошото е че няма как да следите температурата, освен да съдите за нея по разтопяването на тинола.
В инструкциите за настройка на индустриална апаратура за запояване на BGA има и такива неща като например - въртите една дупка в дефектна платка под чипа (даже повече дупки - в центъра му и в периферията) и слагате там сондата, следите как се покачва температурата за *конкретната* платка и по това си настройвате температурния профайл ;)
Иначе в нормални условия в момента в който всичко се нагрее до температурата на топене, чипа видимо се смъква леко надолу от тежестта си и се донамества върху спойките, продължавате да нагрявате още малко и после го оставяте да изстине.
Вземете първо потренирайте на дефектна платка. И..чипа като го свалите, отдолу трябва да е с равна повърхност, ако е издут, значи сте го прегряли.
Е, това е за сега, правете всичко с мисъл, че съм се нагледал на "специалисти" от типа "Ей са ше го нагреем тоя чипсет със сешоар за горещ въздух требва да се запои, пък и нищо да не стане то дъното и без това си е бало мамата" - един колега така на едно негово си дъно направи едни чипове на VIA криви, всичко това, само защото дъното при определено усукване на една страна тръгвало, иначе не. Не сменяйте или не нагрявайте профилактично такива големи чипове само за да пробвате дали проблема е от тях или не.. ;)
Успех и пишете какво сте направили, интересувам се от домашни методи за запояване на ВGA, ако се спазват определени изисквания би трябвало да е напълно изпълнимо ;)
Върнете се в началото
Вижте профила на потребителя Изпратете лично съобщение Изпрати мейла
Покажи мнения от преди:   
Създайте нова тема   Напишете отговор    Форум за електроника Форуми -> Ремонти на компютърна и офис техника-Computer and office equipment Часовете са според зоната GMT + 2 Часа
Иди на страница Предишна  1, 2
Страница 2 от 2

 
Към:  
Не Можете да пускате нови теми
Не Можете да отговаряте на темите
Не Можете да променяте съобщенията си
Не Можете да изтривате съобщенията си
Не Можете да гласувате в анкети


Powered by phpBB © 2001, 2005 phpBB Group
Translation by: Boby Dimitrov
Where to Find Free Service Manuals