Форум за електроника

[Svetoslav40]

Zdraweite kolegi...
interesuwa me dali ima nqkakyw metod, s koito w donashni uslowiq da mogat da se prawqt metalizirani otwori/prehodi na platka, syzdadena po metoda s printera...to mai nqq znachenie kak e naprawena ama...
P.S. ne6to mi se zgabi windozeto i sea nqqm kirilica..... a i ne mojah da se swetna kak da preobrazuvam texta tuka....sorry

[tropper]

Най-лесния начин, за който се сещам не е точно метализация, а запояване на част от краче с дължина - дебелината на платката от двете страни за да направи връзка. Иначе метализация в лабораторни условия съм правил на упражнение по химия в университета, но доколкото си спомням разправяха че разтворите са много скъпи. Даже и в платкаджииниците казват, че основна част от оскъпяването на двустранни платки идва именно заради тази метализация.
_________________
Тодор Симеонов.
skype: todor.simeonov
Захранващи решения за LAN мрежи.

[Гост]

za towa s kracheto i az se setih, ama ko praim ako trqq nad tozi otwor da se zapoi smd ic?
tykmo si rowq iz ruskite saitowe, ama pusti i da uposteqt, ne se nauchiha da pishat nachoweshki ezik

[tropper]

ако го направиш внимателно - ще се поизмъчиш ама ще стане

[iavor4o]

Не е чак толкова сложно, е вярно играчка си е, особено ако имаш няколкостотин дупки за метализация
Първо ше те посъветвам, ако сам си правиш платката да намалиш до минимум броя на метализираните отвори. Където е възможно слагай виа.. не знам как се казва на български и там лесно с парче жица преминаваш.
Иначе за метализацията:
1. От двете страни нанеси на цялата платка някакво защитно покритие (тънко, да се виждат добре пътечките и контактните площадки) - аз се цапам с асфалтов лак
2. Пробий само тези отвори (с 1 мм свредло) , които ще се метализират и ги почисти добре.
3. Нанасяне на проводящо покритие в дупките
3.1. Сребърен нитрат - с тънка четчица се нанася в дупката и се суши при 50-70 градуса. При това се отлага сребро по стените на отвора.
3.2. Взимаш пиромолив 0.5-0.7 мм и внимателно нанасяш графит по стените на дупката.
4. Прекарваш един тънък меден проводник (общ) през дупките.
5. Изготвяш разтвор:
- Син камък - 20 г.
- Сярна киселина - 5 мл.
- Дист. вода - 100 мл.
6. Потапяш платката като проводника, който си прекарал през дупките е катода, а лист медна ламарина е анода и пускаш ток.
7. Плътността на тока трябва да е малка, тъй като иначе отлаганото медно покритие става поресто. В галваничната вана платката стои няколко часа.

[elektronchika]

много яко, само защо се прави това с пиромолива?

[iavor4o]

За да се нанесе токопроводящо покритие по стената на отвора, иначе ще се метализира само проводника, а така се отлага мед и върху графита

[elektronchika]

нали преди това има сребро в отвора то не е ли достатъчно?

[Svetoslav40]

хмммм, аха, така било значи....... едно не разбрах, тоя лак които тряя да се нанесе на платката, трябва да покрива самата платка а не медните пътеки, така ли? и наистина, за какжо е среброто, а после и графита???

[Svetoslav40]

забравих да питам, на какжо разстояние трябжа да е медната пластина от платката, или е без значение?