Форум за електроника

[LeelLost]

Здр!
Имам 750ка с температурна индикация,както и флюсове с и без метално съдържание-62/36/2 Powerline и ментето китайско дето го има в Конрад.Чиповете не са ми такъв проблем като сваляне дори да ползвам най-малката приставка си върша работата с пинсетката, но големият проблем идва при яките FET-чета по PC дъната. Пробвал съм и с китайското флюсче да омажа и да грея, и от горе и от долу на платката, но за момента се получава само с подлагане на елемента на макетно носче и постепенното му изтъргване, при което мисля ви е ясен ефектът и дефектът по PCB-то.
Целта е някои пестеливи на приказки, членове на форума,който много уважавам да споделят опита си при т.н. soldering и desoldering посредством топъл въздух. Все пак не всеки се е родил научен.
Как успявате да свалите елементи с различни корпуси и как процедирате при работата с течен припой за да получите оптимален ефект.
Търсячката е хубаво нещо, но тя само доказва, че щом се опре до споделяне на опит и техника в тази област е все едно да чакаш от умрял писмо.

[Гост]

За голяма част от участниците в този форум течният припой е непознат в практиката и това е разбираемо-не необходим в работата им.По въпроса за разпояването на масивни елементи,поставени на големи контактни площадки(важи и за BGA чипове),отговорът е един-предварително(постепенно и за определен период от време) загряване(т.нар.preheat).Ако не искаш да инвестираш в техника можеш да използваш втора станция закрепена стабилно от долната страна на платката,която да духа със слабо регулиране на въздушния поток.Естествено трябва да ползваш максимално широк накрайник или въобще да го премахнеш.В нета се намира полезна информация за работа с BGA монтажи,част от която може да ти е много полезна.

[skynet]

[no money]

Ако си сръчен с ръцете, може да си помагаш и с поялника дозагряващ някой по-масивен транзистор в металната му част. Разтопи ли се - лекичко го избутваш с човката.
_________________
Времето е най-ценният ни ресурс, защото е единственият който не може да възстановим.

[LeelLost]

Проблемът ми е основно с транзистори и подобните им.
Както повечето от вас знаят, по дъна и тем подобни компютърни ламарини ги лепят за платката.
Взимам за пример един сръчно залепен от китайците транзистор с корпус TO-252 примерно(средно голяма работа).Корпусът му няма да издържи повече от минутка на 250 градуса,просто ще прекъсне, пък камоли да говорим за дълготрайно нагряване до сваляне. Пробвал съм на по-ниски, по-високи температури,под и над елемента, отстрани и ефектът все е по-малък от дефектът.
Това ме замисля дали не може да се използва някаква химия за да се подсили ефектът от топлия въздух и т.н. Някой правил ли е опити по въпроса?