Форум за електроника

[mran]

След като прочетох мненията в темата пиша този пост с предварителната убеденост че ще бъда оплют. Затова предварително правя уговорка че не се смятам за спецялист дори може да се каже че съм лаик, но ползвам духалка и паста от години и за мен тя е безценен инструмент при ремонт на платки с SMD монтаж.
Затова ще си позволя да опиша как я ползвам и кога не я ползвам. Надявам се описаното да е от полза някому.


ПАСТА

В случай че не знаете на колко градуса се топи тя ( при нова паста без смислени означения на нея или намерена от някъде паста итн.) - проверявате
За проверка аз ползвам 4W керамично съпротивление от няколко ома с правоъгълно сечение вързано накъсо към лабораторен захранващ блок и прикрепена върху горната му плоска страна термодвойка от какъв да е термометър отчитащ поне до 400 оС (вероятно става и с китайски мултиметър с термодвойка).
Капвате МАЛКО паста ДО термодвойката и МНОГО БАВНО вдигате тока през съпротивлението така че температурата да се повишава с MAX 20 оС в минута до 200оС а след това с около 5оС в минута. Отчитате температурата при която се стопява. Става бавно но си струва.



ЗА МАЛКИ КОМПОНЕНТИ С НАКРАИНИК ТИП ТРЪБА

За да разберете какво правите с дадения накраиник - слагате накрайника вкл. духалото и слагате регулаторите на дебит и температура на положение около 1/3 до 1/4 ( това зависи от духалото и при вас вероятно ще е различно ) духате срещу лист бяла (стандартна А4) хартия разположен така че под мястото където духате да е само въздух от разстояние около 3-10 мм. Ориентирате се по покафеняването на хартията за площта която нагрявате при дадения дебит и разстояние. За да промените нагряваната площ сменяте накрайника или променяте разстоянието.

Не плзвайте големи дебити че на околните компоненти после ще им се ... ....ата а и по лесно ще си издухате компонента който запоявате.

Променяте температурата от регулатора за температура и ползвате термометъра за да докарате температурата в средата на петното на определеното на хартия растояние с 5-10 оС по-висока от температурата на топене на припоя. Консултирате се с данните за елемента който ще запоявате дали ще издеяни на тая температура и колко време ще издеяни за да имате 1 наум.

За множество еднотипни елементи може да ползвате плътно надяната в-у тръбата на духалото пружина с отмотан и изправен край, които да ползвате за лесно задаване на разтовнието до елемента придвижвайки пружината нагоре надолу по тръбата

Ако ще спойвате много елементи лепите ги с микроколичество силикон ( какъвто и да е ) без да го размазвате по местата в-у елемента и платката предвидени за спойване
Силикона се слага лесно просто като докоснете елемента в средата с клечка за зъби леко топната в лепилото. Притискате елемента плътно до платката ( трябва да има контакт м-у калайдисаните части на елемента и платката ) чакате за стегне ( зависи от силикона)

За спойване за малко елементи ги притискате по-време на спойването с парченце тънък изправен реотан аз ползвам микробиологичния инструмент наречен Йозе

Слагате по мноого малко паста от много малка спринцовка с много малка игла с отрязан връх

Ползвате духалото при предварително определените разстояние дебит и температура ( дори и в първоначалния момент не ускоряваите процеса с приближаване на накрайника към елемента|платката ) махате духалото веднага след като се разтопи припоя, обаче държите елемента малко след това



ЗА РАЗПОЯВАНЕ НА ПРЕЦАКАНИ ЕЛЕМЕНТИ С МНОГО КРАЦИ ОТ МНОООГО СКЪПИ ПЛАТКИ



Определяте темп на топене на припоя като избирате много малък по размер и евтин ( може би ще се батиса и ще трябва да го сменяте) SMD елемент разположен на много тънки писти. Аз си избирам някой резистор става и с което и да е калайдисано място на платката но се вижда значително по-трудно.

Ползвате поялник с регулатор на темп. тънка човка и закачена на човката термодвоика от термометъра бавно вдигате темп. и периодично се пробвате да разпоите елемента. Така определяте темп.на топене на припоя.

Ползвайки подходящ накрайник обдухващ само краката на чипа и духаики точно вурху тях разпоявате чипа по начин като при описаното за малки елементи и накраиници тип тръба.

След като разпоите елемента махате излищния тинол от платката с медна оплетка


ЗА ЗАПОЯВАНЕ НА ЕЛЕМЕНТИ С МНОГО КРАЦИ ВЪРХУ МНОООГО СКЪПИ ПЛАТКИ

Знаете темп. на топене на припоя от разпояването .... така че.... като по-горе
Тук само силно ще препоръчам залепване на компонента към платката със силикон за да не се разместят краката докато духате с духалото. Ползвайте мноооого малко паста има останало на платката


ЗА МАХАНЕ НА BGA ЧИПОВЕ


Определяте темп. като по-горе.
Духате с накраиник тип тръба така че нагряваното петно да е в средата на чипа и площта му да е поне 2/3 от площта на чипа




ЗА СПОЙВАНЕ НА BGA


При тази операция аз не ползвам духало ( просто не зная как точно да го ползвам в този случай) а чиповете с BGA монтаж обикновено са скъпи и от тая гледна точка не стават за експерименти затова ползвам по бавна методика а именно фурна с хубав ( допълнително пригоден ) термоконтролер ( ползвам контролер на euroterm ) и много добре нивелирана тава



ЗА НОВА ПЛАТКА С ПРЕДВАРИТЕЛНО ЗАЛЕПЕНИ КОМПОНЕНТИ

пак ползвам фурната

[мармот]

Патентовал си си собствена техника за разпояване/запояване.Браво.Най-важното е всъщност да работи,независимо дали се различава от това,което пише някъде си.А това с фурната ме уби (ако наистина върши работа).
_________________
Ремонт на лаптопи
Зарядни за лаптоп

[Гост]

паста с гарантирани параметри си купувам от Комет.
Правя малки серии платки и с паста + духалка е единствения начин да налепя до макс 800 СМДта 0603 за час.

А това което казва колегата за фурната е 100% истина. Но явно никой писал по темата не се занимава с производство а само с хоби жичкаджийство.
Сама по себе си печката на ЕРСА струваща хиляди евра е обикновена фурна с добра конвекция и терморегулатор. Но пък ние сме българи и винаги спретваме доста добро технологично оборудване от почти нищо.

[мармот]

В помещението,което обитавам има голяма станция ESRA с екстрактор и малка фурничка,която служи само сушене на чиповете.Сменям по 1-2 скейлъра на месец,колегите ми работят повече с това оборудване.Не се чувствам виновен,че не се занимавам с производство,даже напротив.Нито аз,нито някой от колегите тук може да бъде наречен 'прост жичкаджия'.Ти си се квалифицирал в едно,други-в друго.А и този форум не е с тесен профил 'BGA монтажи'.Така че внимавай с квалификациите.
_________________
Ремонт на лаптопи
Зарядни за лаптоп

[Bojilov]

[mran]

Понеже силно вярвам че смисъла на форумите е в обмяната на трудно добит емпиричен опит между хора със сродни интереси а не в обмяна на язвителни квалификации ще допълня подробноsти за опита ми с метода с тавата и монтажа на BGA. Подчертавам че не съм специалист и не ми е това образованието така че това което описвам е от опит и в него може да има пропуски и дори грешки. До тази процедура съм стигнал тренирайки с непотребни платки. По описаната по-долу процедура преди около година смених 20-тина BGA-та всичките успешно но ако някои има по-голям опит от моя много ще се радвам да го сподели.


ЗА МЕТОДА С ТАВАТА

Намирате си малка фурна с вентилатор слагате термоконтролер и някакво ячко електронно реле чрез което да се командват реотаните на фурната от контролера. Много добре ще е ако контролера има функция "auto tune" чрез която той да се нагоди към топлинните свойства на избраната от вас фурна. Смисъла на тази операция е да се светне контролера колко топлина вкарва при максимална мощност във фурната тя до какво повишаване на темп. води и какви са топлинните загуби на фурната за да имате в последствие по малко разходки по ординатата в стандартните графики илюстриращи работата на PID контролер. Силно препоръчвам хубав контролер аз ползвам EUROTHERM 2116 и съм много доволен.
Слагате решетката на фурната по средата и нивелирате фурната така че решетката да е абсолютно хоризонтална.
Намирате си дълбока тава с равно дъно в която да влиза платката без да се докосва до стените на тавата слагате я в тавата върху 3, 4 или повече еднакви тефлонови конуси (аз ползвам конуси с основа около 1 см и височина около 1.5 см ) като подпирате платката така че конусите да са опряни само в-у лака от солдер маската или най-добре да са пъхнати с върховете си в дупките за винтове ако те са с еднакъв диаметър. За по-големи платки ползвате повече конуси за да не провисва дори малко платката (много важно при спойване на BGA )
Ако компонентите са само от едната страна на платката не ви трябват конуси ползвайте тънко (за да не промени при нагъването си нивелирането на платката) тефлоново фолио в-у което да сложите платката
Покривате тавата с парче алуминиево фолио без да го завивате по ръбовете на тавата защото доста компоненти са черни и в противен случай загрятия до червено реотан отгоре ги загрява до темп. доста по-голяма от температурата поддържана от термоконтролера
Пускате фурната да се загрее и контролера да влезе в режим докарвайки нужната ви за припоя ( 5-10 оС по-висока от темп. на топене на припоя) температура.
Слагате тавата на решетката затваряте и изчаквате малко за да се достигне зададената темп. ( пада веднага при отваряне на вратата ). Изключвате фурната без да вадите тавата, клатите фурната и тн. В момента в които темп падне с около 5оС по-ниско от темп. на топене на пастата, изчаквате 10 мин и отваряте врата. Леко без да клатите нищо махате фолиото и оставяте вратата отворена за да се поохлади платката. Ако много бързате я вадите ако не изчаквате да изстине напълно ( при по-големи чипове изчакайте поне 20 мин след като отворите вратата защото те изстиват по бавно )
Ако фурната ви се охлажда много бързо изчаквате няколко минути преди да спрете нагряването.

ВАЖНО!

Ако спойвате елементи в-у платка с елементи от двете страни и при печенето от долу ще има тежки елементи които могат да изпаднат като се стопи припоя ( ако не сте сигурни дали са залепени и с какво са залепени) предварително ги фиксирате по местата им с капки силикон по ъглите им.
Не ползвайте този метод ако при печенето от долу ще има BGA чип.

ЗА СПОЙВАНЕ НА BGA

Ползвате духалото за да стопите припоя по платката останал след разпояването на прецаканото BGA и го избърсвате леко но качествено със силиконова шпатула ( ако нямяте такава може да си направите като отлеете призма от силикон и при отливането и сложите някаква дръжка) не ползвайте медна оплетка - драска лака . Резултата трябва да е равни калайдисани повърхности без каквито и да било (дори малки) чеплъци останали след изстиването на припоя. Направете го без да ползвате флюс в противен случай ще получите приятна повърхност на калаидисаните повърхности но с различна височина на капките от припои в-у тях което е фатално за спойването на новото BGA. Намажете с флюс и минете отново с духалката за да получите равни повърхности. Махнете флюса НАПЪЛНО с подходящ разтворител избран в зависимост от флюса. Огледаите резултата ако има макар и много-малка разлика във количеството тинол по петната за спойване повторете процедурата до тук. Трябва практически да не остане свободен тинол в-у медното фолио.
Огледаите платката. На мястото където ще е BGA-то тя трябва да няма дори минимална кривина (по някога при агресивно разпояване може да се изкриви и тогава работата по-натам е почти обречена). За да сте сигурни че всичко до момента е наред може да ползвате отрязано парченце от шлосерска "косъм-линия" което да поставяте по някои от редовете и стълбовете на матрицата от точки. За осветление е удобно да ползвате лазерна показалка като светите от обратната страна на линията защото е почти сигурно че не можете да погледнете срещу светлината. Ориентирайте се по миналата под линията светлина от лазерната показалка.
Инспектирайте внимателно с лупа солдер маската и за да нямате окъсени или неспоени крака на BGA-то по-късно поправете всяко нейно нарушение с подходящ високотемпературен лак без да цапате местата за спойка ( почти винаги има нарушения около местата за спойване ако сте бързали при отлепването на прецаканото BGA или сте били агресивни със шпатулата).
Ползвате маска за да нанесете паста в-у платката аз съм много доволен от самозалепващите се маски Flextac но не съм сигурен че ги има в BG тази част зависи от наличната маска и вероятно е описана в упътването и.
Инспектирате какво се е получило като махнете маската трябва да имате еднакви дози паста по всички медни подложки, дозите да са точно в-у тях и да са с еднаква височина.

Следва трудната част

Водейки се по линиите от белия печат на платката полагате чипа движеики го абсолютно копланарно и перпендикулярно на платката без НИКАКВО завъртане и следващо наместване. Не притискаите силно.
Инспектирайте положението на чипа спрямо линиите от белия печат и при най-малкото съмнение за положението му го махнете избършете цялата паста измиите с разтворител и повторете процедурата.
Вкарайте и позиционирайте платката в тавата както е описано по-горе без никакви сътресения и носейки я хоризонтално
Печете както е описано по-горе но по-дълго ако температурните характеристики на елементите на платката позволяват.