Форум за електроника

[p_stoyanoff]

Ето Снимка
Аз още предния път качих снимка, но по незнайни причини ми изтриха поста.
Наистина модула влиза много стегнато. Това с иглата е добра идея. Ще опитам днес да си купя такава и ще пробвам.

[Филипов]

Ако ти е Attach към поста - трябва да си щастлив че някой колега го видял преди мен е изтрил. Преди малко един отнесе 3 дневен бан за същото.
За толкова години тук трябваше да се научиш как се слага снимка. Има цяла тема.
_________________
Ако двамата имаме по една ябълка и ги разменим, пак ще имаме по една.
Ако двамата имаме по една идея и ги разменим, ще имаме по две!
Oтопление и ВиК. Интелигентни отплителни системи. Проектиране продажба доставка монтаж

[Петров]

Хе това е от най лесните! със разпойваща станция.

[al_at]

Ако модулът влиза много стегнато, игла няма да помогне.
Изглежда анти-логика, но най-добре се разпоява с много припой. Платката се закрепва здраво да е равна, със спойките нагоре, с достъп отдолу до компонента за разпояване. Успоредно на всеки ред изводи, от двете му страни се поставят парчета дебел меден проводник или шина и се запояват с много припой и много флюс към изводите с мощен поялник. Може да се огради и целия компонент и да се получи нещо като езерце от припой. Това цялото нещо се нагрява с духалка или с мощен поялник (може и повече от един). Ако компонентът е тежък, може и сам да изпадне. Но е хубаво да се придържа/подръпва леко с ръка (в ръкавица) - усеща се кога ще излезе.
След това се почистват остатъците от припой и отворите (ако ще се ползва и платката, а не само компонентът).
П.С. По този начин съм разпоявал 40-кракови процесори ( и оставаха работещи) и многоредови куплунзи (но при тях по-скоро ми трябваше платката).

[Ditronix]

Методът с иглата е нож с две остриета. Особено примногослойни платки с метализация на отворите. Какво имам пред вид- първо, отворите в тези платки са с достатъчно малък диаметър и са съобразявани с изводите на елементите, които ще влизат в тези отвори. Така че най-вероятно място за иглата няма да има, а ако има се рискува повреждане на метализацията. Другия, по-опасен проблем е евентуално намъкване на иглата в отвора и нейното калайдисване. Ще си остане закована в отвора навярно завинаги. Този метод е наистина много удобен, но за еднослойни платки без метализация , когато трябва да се свали чип с повече крака. В конкретния случай според мен трябва да се опита с нанасяне на оловен нискотемпературен припой (естествено, ако го има, ако не- обикновен 60/40) по спойките и последващо загряване на всички спойки с духалка. След което се опитва да се дръпне модула от платката. Отнемането на част от припоя от спойките влошава драстично топлопреносимостта и намалява шансовете за успешен демонтаж.
_________________
Не е важно кой си,а колко струваш!

DRL модули за всички видове автомобили!

[Tqnata83]

а защо не разви болчето
_________________
Две ръце не са достатъчни.

[slav4o.com]

Най хубаво със вакуум ще стане. Аз съм работил със станция за разпояване Weller и става много добре, първо нагрява спойката, после изсмуква всичкия припой. Другия вариант е със обикновена помпа.

[penkeler]

Ако има елементи само от едната страна на платката защо не опиташ с малка метална кутийка, използвайки я като пота? Слагаш я на котлона и я пълниш с някакъв припой до горния ръб така, че като сложиш платката отгоре спойките да опират в разтопения припой. Другото ти е ясно. Успех!

[antonantov]

Има пистолети за горещ въздух вършат същата работа като духалката само че са много по мощни. Настрой си го на непотребна палтка въздух/температура. С такъв съм извадил доста елементи и всичките са работили след това. Понеже си махнал припоя презапой го с някакъв нискотемпературен. Ще ти трябва за равномерно разнасяне на температурата в отворите.

[Ditronix]